●住友金属鉱山：半導体パッケージ材料を会社分割

●住友金属鉱山 半導体パッケージ材料を会社分割 　住友金属鉱山は４月１日付で、半導体パッケージ材料事業部門を会社分割し、新たに「住友金属鉱山パッケージマテリアルズ株式会社」を設立して事業継承する。これに伴い、連結子会社の住友金属鉱山電子（本社＝東京・青梅市）を解散し、清算手続きを開始する。 　今回の会社分割は昨年、商法改正された簡易新設分割によるもの。住友鉱はリードフレーム、テープ材料などの半導...