●ＨＯＹＡ／半導体用新基板の子会社を設立／ＳiＣ技術継承し５年後上場目標

●ＨＯＹＡ半導体用新基板の子会社を設立ＳiＣ技術継承し５年後上場目標　ＨＯＹＡ（本社＝東京・中落合、資本金62億6,420万円、鈴木洋社長）は、高性能半導体素子材料であるＳiＣ基板の製造・販売に本格進出するため、ＳiＣおよびエピ付ウエハーの開発から販売まで行う社外ベンチャー、「ＨＯＹＡアドバンス・セミコンダクター・テクノロジーズ株式会社」を今月中に設立する。　新会社は、資本金3.5億円で...