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2003年12月2日

●松下電工/上海工場の半導体封止材生産3倍増/原料と新工場機器は日本中心に調達

●松下電工 上海工場の半導体封止材生産3倍増 原料と新工場機器は日本中心に調達  松下電工は、中国での半導体・電子部品需要の急増に対応するため、半導体封止材(semiconductor encapsulating materials)を生産する上海工場の生産能力を3倍に増強する。年内にも新工場の建設に着手し、2005年3月から生産開始の予定。  同封止材の原料は、「日本やアジアから海上コンテナで...
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