GROUND　AI半導体の共同研究　インドの大学と

　搬送システムなど物流ソリューションのGROUND（本社＝東京都江東区、宮田啓友社長）は27日、インドのMahindra　Ecole　Centrale大学（テランガーナ州、以下MEC）と、人工知能（AI）機能を持つAI半導体の共同研究を行うと発表した。両社で協業に関する基本合意契約を締結した。GROUNDが自社開発を進める物流ソフトウエア「ダイナミック・アロケーション・システム」（以下DyAS）の...