【貨物データファイル】
半導体等電子部品の輸出額
22年16%増で最高、成田23%増

　2022年（1～12月）の半導体電子部品の輸出額は円安も背景に前年比15.9%増の5兆6761億円と3連続のプラスとなり、確認可能な1988年実績以降で最高を記録した。5兆円超えは2008年のリーマンショック前の07年実績（5兆2426億円）以来。主要仕向け地の中国、台湾とも最高を更新した。空港別では関西空港が3.5%増、成田空港が23.1%増。新型コロナウイルス禍で国際線が残る成田空港を活用す...